蓝箭电子：致力于宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究

　　同花顺300033）金融研究中心01月23日讯，有投资者向蓝箭电子301348）提问， 公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？

　　公司回答表示，敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。